三星電機于9月10日宣布，將量產耦合功率(lv)電感器，該電感器在單個芯片上具有兩個功率電感器，并將通過擴大其高端產品陣容來瞄準市場。

功率電(dian)(dian)(dian)感器，被稱為“第二個(ge)MLCC”，是應用于電(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)路中(zhong)，將(jiang)電(dian)(dian)(dian)池(chi)發出(chu)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)（電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)）轉換為半(ban)導體所需的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)并穩定(ding)提供電(dian)(dian)(dian)流的(de)(de)核心電(dian)(dian)(dian)子元(yuan)件。

三星電(dian)機開(kai)發了兩種具(ju)有低損(sun)耗和(he)DCR電(dian)阻值（阻礙電(dian)流流動(dong)的特性(xing)）的耦合功率電(dian)感器(qi)：2016尺(chi)寸（寬2.0毫(hao)米(mi)，長1.6毫(hao)米(mi)）和(he)2218尺(chi)寸（寬2.2毫(hao)米(mi)）和(he) 1.8 毫(hao)米(mi)長）。

這些產品安裝(zhuang)在作為(wei)PC大(da)腦的CPU（中央處理單元(yuan)）附近(jin)，為(wei)CPU提(ti)供(gong)穩定的電流(liu)。特(te)別是CPU的性能越(yue)高，使用的電流(liu)越(yue)大(da)，因此需要低功耗的功率電感。

功(gong)率(lv)電感器(qi)根據內(nei)部纏(chan)繞的(de)(de)線圈的(de)(de)電阻(zu)值消(xiao)耗(hao)功(gong)率(lv)。電阻(zu)越(yue)大，消(xiao)耗(hao)的(de)(de)功(gong)率(lv)就越(yue)大。

此前，通(tong)過(guo)并(bing)聯兩(liang)個(ge)功(gong)率電(dian)感來降低電(dian)阻值，但這樣做的(de)缺點(dian)是增加了(le)元件數量并(bing)限制了(le)電(dian)路設計的(de)自由(you)度。

三(san)星(xing)電機采用了兩(liang)個線(xian)(xian)圈(quan)堆疊(die)在一起的(de)耦合結構，以實現單個芯片。由于線(xian)(xian)圈(quan)之間的(de)絕緣和磁場干(gan)擾(rao)等(deng)問(wen)題，耦合功率電感是(shi)功率電感產品中最難實現的(de)技(ji)術之一。

三星電機的耦合功率(lv)電感器(qi)是一種(zhong)薄(bo)膜型產(chan)品，通過在封裝基板上電(dian)鍍薄(bo)線(xian)(xian)圈(quan)形狀而形成，與由三星(xing)電(dian)機(ji)制造的競爭產(chan)品相比，具(ju)有優(you)異的電(dian)氣性能，例如絕緣性（電(dian)磁干擾較小(xiao)）和電(dian)阻值。直接在磁性材料（具(ju)有磁性的物體）上纏繞線(xian)(xian)圈(quan)。

三星電機以MLCC積(ji)累(lei)的(de)材料(liao)技術為基礎，獨立開發了(le)一(yi)種性(xing)能優異、低損耗的(de)磁性(xing)材料(liao)，并應(ying)用(yong)半(ban)導體封裝基板制造中(zhong)使用(yong)的(de)光(guang)敏化方(fang)法(fa)（一(yi)種利用(yong)光(guang)雕刻電路的(de)制造方(fang)法(fa)）來精確創建間距兩個線圈之間，以最大限度地減少由于環境(jing)造成(cheng)的(de)產品性(xing)能的(de)變(bian)化。

預計(ji)到 2028 年，功率(lv)(lv)電(dian)感(gan)器市場規模將(jiang)達(da)到約(yue) 36.5 億美元（4.85 萬億韓元），復合年增長率(lv)(lv)約(yue)為 9%。由(you)于對(dui)電(dian)子設(she)備高性(xing)(xing)能(neng)和(he)多功能(neng)化(hua)的(de)需求不斷增加，以及自動駕駛和(he)電(dian)動汽車等汽車行業的(de)擴張，預計(ji)功率(lv)(lv)電(dian)感(gan)器市場將(jiang)以高性(xing)(xing)能(neng)產品(pin)為中心穩步增長。

三星(xing)電(dian)機(ji)首(shou)席執行官(guan) Chang Duckhyun 表示：“隨(sui)著對半導體(ti)更高(gao)規格和更高(gao)性能(neng)的(de)需(xu)求持續增(zeng)長，功(gong)率電(dian)感器正在成(cheng)(cheng)為區分(fen)半導體(ti)性能(neng)的(de)關鍵組件。” “三星(xing)機(ji)電(dian)將基于全(quan)球(qiu)最好的(de)材料(liao)和工藝技(ji)術開發差異化產品，成(cheng)(cheng)為引領功(gong)率電(dian)感器市場的(de)頂級(ji)科技(ji)公司。”

去(qu)年12月，三星電(dian)機(ji)實施了組織變革(ge)，將(jiang)負責第二(er)代MLCC功率(lv)電(dian)感器開發的“電(dian)子元件團隊(dui)”提升為“電(dian)子元件業務團隊(dui)”，并著手開展業務全(quan)面擴張。