服務熱線
服務熱線
服務熱線
服務熱線
作者：點擊數：發布時間：2021-10-26
自從Fan-Out封裝問世以來，經過多年的技術發展，扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要，根據工藝流程，可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝和先制作RDL后貼裝芯片的Chip Last工藝兩大類，其中，結構最簡單的是采用Chip First工藝的eWLB，該結構如下圖：
其工藝流程如下：
1、將切割好的芯片Pad面向下粘貼在帶臨時鍵合膠的載片上；
2、從芯片背面對載片進行灌膠塑封；
3、移除臨時載片形成塑封后的二次晶圓（扇出式晶圓）；
4、去除Pad上的殘留膠并在Pad面形成RDL層；
5、在RDL層上植球并切割成單個成品。
此技術的優勢是制程相對簡單，成本優勢明顯。但由于移除載片后，扇出晶圓的翹曲難以控制，對RDL線路的生長技術提出了挑戰，難以制作高密度的RDL，因此該技術主要應用于布線密度較低的中低端的產品。
文章源自：芯片封裝，貼片電感，貼片電感代理商
掃一掃關注
微信二維碼