目前，擁有先進制程技術的芯片廠商僅剩臺積電、三星電子和英特爾，其中，臺積電的先進制程工藝、市占率遙遙領先，使得三星在近些年一直處于苦苦追趕的狀態。

三星在10月7日的晶圓代工論壇上表示，2022上半年會推出3nm制程，臺積電的3nm是在2022下半年才會推出。據悉，三星的3nm將采用環繞閘極技術（Gate-All-Around，GAA），臺積電則延用FinFET，2nm制程才會導入GAA技術。

三星表示，預計2022年推出第一代3nm的3GAE技術，2023年推出新一代3GAP技術，2025年2nm的2GAP制程投產，而臺積電的2nm預計于2024年推出，早于三星。

三星強調，與5nm制程相比，三星首顆3nm制程GAA技術芯片面積將縮小35%，性能提高 30% 或功耗降低 50%。三星表示，3nm良率正在逼近4nm制程。

這樣看來，三星的晶圓代工業務有望成為2022年的一個亮點，不至于讓臺積電一枝獨秀。

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